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全球第三大芯片制造商透露上市计划 最快2022年上市

最近,全球第二大晶圆制造商globalfoundries向媒体披露了其上市计划。ceo托马斯·考尔菲尔德(thomas caulfield)在接受采访时说,该公司最早将于2022年上市。

然而,全球铸造厂要上市还有很长的路要走。为了成功进行首次公开募股,全球铸造厂必须成为一家持续盈利的公司。

amd拆分制造部门后,全球铸造厂成立于2009年,现在是仅次于TSMC和三星铸造厂的世界第三大芯片制造商。在晶圆制造行业,这通常是一个“无二等兵”的市场环境。多年来,该公司在与TSMC和三星铸造厂的竞争中过着悲惨的生活。去年,在gf宣布退出7纳米工艺的研发后,amd也将7纳米订单转移到了TSMC。目前的7纳米瑞龙和纳维显卡都是TSMC的合同产品。gf仅保留14纳米和12纳米的合作。

开发尖端制造技术极其昂贵,全球铸造厂一直在亏损。2018年,7纳米等尖端技术研发将被放弃,转而专注于有利可图的技术节点。全球铸造厂基本上不再与TSMC和三星铸造厂竞争,而是专注于盈利项目。全球铸造厂先后出售了几家晶圆厂和企业,也给公司带来了大量的非营业收入。在宣布上市计划后,全球铸造厂的现任所有者获得了总计近210亿美元的部分投资回报。

首席执行官汤姆·考尔菲尔德(tom caulfield)表示,目前全球铸造厂的唯一所有者穆·巴达拉(Mu Badala)计划在2022年有时出售该公司的少数股权,以偿还部分资金,并为进一步发展筹集资金。这位首席执行官没有宣布全球铸造厂希望从少数股权中获得多少资金,但强调ipo将是该公司的一个转折点。

本文来源于techweb

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